Dobrý den,
potřeboval bych dodatečnou kontrolu izolační vzdálenosti padů na stejném spoji.
Pokud při strojním osazování je prokov blízko plošky - cesta k němu je odmaskovaná (viz obr.), dojde k nasátí cínu do prokovu a spoj se musí kontrolavat, opravovat.
Nešla by taková kontrola doplnit? Tj. přidat přepínač, který by pro "pad to pad" kontrolu ignoroval společný potenciál.
(Přemístil jsem obrázek.)
Naposledy upravil(a) admin dne čtv lis 26, 2020 12:14 am, celkem upraveno 1 x.
Dobrý večer, což o to, technicky vzato by takový přepínač přidat jistě šel. Asi by to usnadnily i podobnosti s dosavadním testováním vzdálenosti Hole to Hole, které stejné potenciály ignoruje též. (Horší by bylo, kdybyste pro ten účel požadoval i novou isolační vzdálenost. Tu by totiž bylo potřeba někam ukládat, a to by vedlo ke změně formátu .pcb souborů.)
Jiná věc je, jak by to posloužilo v praxi. ??ada uživatelů totiž má některé SMD pájecí body (pro něž jim už nezbývalo místo v tabulce rozměrů) vyskládány z padů, takže by jim test ukazoval spousty falešných positivit.
Myslím si ale, že tyto isolační vzdálenosti můžete celkem snadno testovat už teď. K tomu stačí si v nějaké pracovní kopii desky vymazat (nejlépe množinovou operací) všechny spojové čáry (případně si je ve dvou krocích dočasně přemístit z obou vrstev vnitřní mědi do nějakých nepoužívaných) a test isolačních vzdáleností spustit už v jeho současné podobě.
