Diskusní fórum k návrhovému systému Formica

Dobrý den,
potřeboval bych dodatečnou kontrolu izolační vzdálenosti padů na stejném spoji.
Pokud při strojním osazování je prokov blízko plošky - cesta k němu je odmaskovaná (viz obr.), dojde k nasátí cínu do prokovu a spoj se musí kontrolavat, opravovat.

Nešla by taková kontrola doplnit? Tj. přidat přepínač, který by pro "pad to pad" kontrolu ignoroval společný potenciál.

(Přemístil jsem obrázek.)

Dobrý večer, což o to, technicky vzato by takový přepínač přidat jistě šel. Asi by to usnadnily i podobnosti s dosavadním testováním vzdálenosti Hole to Hole, které stejné potenciály ignoruje též. (Horší by bylo, kdybyste pro ten účel požadoval i novou isolační vzdálenost. Tu by totiž bylo potřeba někam ukládat, a to by vedlo ke změně formátu .pcb souborů.)

Jiná věc je, jak by to posloužilo v praxi. ??ada uživatelů totiž má některé SMD pájecí body (pro něž jim už nezbývalo místo v tabulce rozměrů) vyskládány z padů, takže by jim test ukazoval spousty falešných positivit.

Myslím si ale, že tyto isolační vzdálenosti můžete celkem snadno testovat už teď. K tomu stačí si v nějaké pracovní kopii desky vymazat (nejlépe množinovou operací) všechny spojové čáry (případně si je ve dvou krocích dočasně přemístit z obou vrstev vnitřní mědi do nějakých nepoužívaných) a test isolačních vzdáleností spustit už v jeho současné podobě.